核心提示：采用簡單易用的箔片安裝技術(shù)，在一個單獨的鋼網(wǎng)架內(nèi)安裝鋼網(wǎng)箔片，這樣不同的鋼網(wǎng)箔片可以在框架上替換安裝。這一技術(shù)節(jié)約了 75% 的鋼網(wǎng)存儲空間，因為不再需要為每一塊鋼網(wǎng)都安裝單獨的鋼網(wǎng)架。

     DEK VectorGuard 通過采用經(jīng)濟、高產(chǎn)的印刷工藝，革新了錫膏印刷流程

  DEK VectorGuard 采用簡單易用的箔片安裝技術(shù)，在一個單獨的鋼網(wǎng)架內(nèi)安裝鋼網(wǎng)箔片，這樣不同的鋼網(wǎng)箔片可以在框架上替換安裝。這一技術(shù)節(jié)約了 75% 的鋼網(wǎng)存儲空間，因為不再需要為每一塊鋼網(wǎng)都安裝單獨的鋼網(wǎng)架。傳統(tǒng)的絲網(wǎng)繃緊裝配的鋼網(wǎng)隨著時間的推移張力下降，不斷的使用和清潔造成老化，所以鋼網(wǎng)彈性變?nèi)?。這會導致鋼網(wǎng)"下垂"，影響網(wǎng)孔和焊盤的對齊，從而影響印刷量。DEK VectorGuard 通過將鋼網(wǎng)固定在合適的位置，獲得均勻的張力，確保能長期印刷有效性，從而實現(xiàn)最佳印刷效果。
主要優(yōu)勢：
1.減少存儲空間
2.提高操作員手動操作的安全性
3.提高鋼網(wǎng)位置的精度
4.借助鋼網(wǎng)架的平整度可更好地進行工藝控制
5.借助 SIPLACE Pro Optimizer 套件實現(xiàn)最優(yōu)性能
       SIPLACE Pro Optimizer 套件被整合到每一款SIPLACE Pro 軟件中，例如貼片步驟分析工具（SIPLACE Recipe Analyzer）和貼片干擾分析工具（SIPLACE Precedence Finder）。僅需點擊幾下鼠標，貼片步驟分析工具即可確定最佳的貼裝程序，而貼片干擾分析工具可以在貼裝期間預防干涉，甚至能預防多種元器件混合貼裝的生產(chǎn)場景。

  貼片步驟分析工具通過分析"步驟"幫助實現(xiàn)更快速、更高效的生產(chǎn)。這個"步驟"由帶有設(shè)備特定參數(shù)的生產(chǎn)線數(shù)據(jù)、設(shè)置數(shù)據(jù)和優(yōu)化數(shù)據(jù)組成。為了進一步改進，它允許用戶離線分析電路板數(shù)據(jù)和貼裝工藝。例如，如果旋轉(zhuǎn)軸加速度被設(shè)定為一個特殊的元器件形狀所要求的參數(shù)，則貼片步驟分析工具會提醒您應該為其他元器件卷軸和料盤作出必要的調(diào)整。 貼片干擾分析工具確?？蔀橐粋€復雜的任務進行防干涉地控制貼裝，例如貼裝不同的元器件高度和尺寸的高密度電路板。它可在貼裝位置周圍的元器件和吸嘴間識別干擾。
       得益于這兩個工具的應用，總能確?？蛻粢涣鞯?/span> ASM 設(shè)備在效率和質(zhì)量方面達到最高要求。
重要優(yōu)勢：
1.通過檢查虛擬貼裝數(shù)據(jù)，確保更高的合格率
2.防止高密度電路板的貼裝干擾
3.允許手動更改貼裝次序，以更靈活地編程